2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》（以 下简称法案），加强芯片制造能力保证供应链和国家安全，并以此对 抗和打压我国不断增长的技术实力。美国商务部工业和安全局（BIS） 发布公告，将四项“新兴和基础技术”纳入出口管制，与半导体相关 的有金刚石、氧化镓Ga2O3两种超宽带隙基板半导体材料，以及设计GAAFET架构全栅场效应晶体管的先进芯片ECAD软件工具等。
图1 拜登签署《芯片与科学法案》
（来源：路透社）
一、《芯片与科学法案》主要内容
《芯片与科学法案》整合近年来《无尽前沿法案》《战略竞争法 案》《应对中国挑战法案》《美国创新与竞争法案》《美国竞争法案》 等核心举措，并囊括白宫《供应链百日报告》的关键内容，体现了美 国政府对华科技战略竞争的最新姿态。
法案分为两个部分：第一部分为芯片法案，旨在扶持美国半导体 行业的发展；第二部分为研究和创新法案，旨在支持美国未来科技前 沿领域的研发。具体而言，法案包含两方面的内容：
1.扶持美国半导体及相关产业与人才发展
第一，为半导体行业提供资金支持和税收减免。未来五年，美国联邦政府将为半导体行业提供527亿美元的专项补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片；还将为先进半导体制造生产线的投资提供25%的税收减免，约240亿美元，用来激励制造半导体或所需设备。
第二，对关键前沿技术的基础研究和创新提供支持。在研究和创新法案部分，财政投入将超过2000亿美元，涉及多个关键技术领域，如人工智能、量子计算、先进制造、6G通信、能源和材料科学、航空航天相关技术、微电子等。美国国家科学基金等机构将重点支持关键技术领域创新。
2.打击中国半导体及相关产业与科研合作
第一，严格限制中美半导体及相关产业人才与技术交流。法案禁止美国联邦研究机构的研究人员参与我国人才招聘项目，未经授权不得转让美国机构拥有的知识产权、数据、其他非公开信息，或者使用联邦研发资金产生的知识产权、数据、其他非公开信息换取个人资助。
第二，禁止被补贴企业在中国增产。法案对我国设定了“护栏条款”，禁止获得联邦资金的公司在我国大幅增产先进制程芯片，期限为10年。违反禁令或未能修正违规状况的公司或将需要全额退还联邦补助款。
第三，禁止和限制中国企业参与美国制造项目。法案明确提出，在未经豁免的情况下，严禁我国企业参加美国制造项目，并设置了审查程序，形成拒绝中国企业的基本态势。
二、法案形成的对华管制体系
基于美国在先相关法案与举措，《芯片与科学法案》形成了一个相对完整的对华高科技“卡脖子”工作体系：
第一，通过技术出口管制措施，限制我国引进关键技术。以“物”为管辖连接点，禁止特定的商品、服务、技术出口，阻断全球科技企业及科研机构与中方企业及科研机构的产品、技术及业务交流。主要由BIS通过实体清单、禁止交易人员清单、未经核实清单等形式，对美国国内物品及境外含有美国因素的产品，实施进出口贸易管制（如针对华为的芯片出口管制）。
图2 特别指定国民（SDN）部分名单
（来源：美国财务部）
第二，通过综合制裁名单，妨碍我国用人主体正常运营。以特定科研机构与科技企业为对象，制定综合制裁名单（NS-CMIC名单）和特别指定国民名单（SDN名单），对目标实体实施经济和贸易制裁，如对被认定“违反”其单方面禁令的中方企业和机构展开问责调查，抓捕、羁押核心人员，冻结银行账户，扣押货物产品。
第三，通过针对性执法，打击我国科技人才国际交流。以行政自由裁量与刑事检控权为依据，对知名科技人才实施针对性执法，将进出境限制、合规管制以及行政或刑事问责等方式延伸至高科技以及新兴产业领域的特定人，间接限制人才交流。如在“中国行动计划”中，美国对在华开办科技企业、转化科技成果的人才实施刑事检控。
三、法案对我国半导体及相关产业科技人才交流的影响
1.形势预判
将我国视为“最严峻的竞争者”，是十年来美国三任总统少有的一致共识。《芯片与科学法案》反映了中美科技与产业日益激烈的关系，对我国科技创新与人才交流产生消极影响。
第一，短期内限制措施将显著增强。从法案性质而言，这是美国联邦拨款法案，只要存在中美科技竞争，就会不断更新拨款方向与管制政策。2021年《无尽前沿法案》试图通过拨款1000亿美元，用于高性能计算、半导体和先进的计算机硬件等十个关键技术领域。2022年3月，众议院通过《美国竞争法案》，支持对半导体产业的资金补贴。美光科技、英特尔、台积电与全球晶圆等半导体制造业巨头纷纷 对前述法案表示欢迎，并将用来扩建在美工厂与提升产能。可以预测 类似法案还将继续出台。
第二，中长期中美关键技术领域人才交流与科技跨国合作难度将持续增加。除了立法机关不断拨款，拜登政府通过供应链控制行动，逐步将芯片技术作为打击我国的“抓手”。从1979年《中美高能物理合作协议》、1985年《第189号国家安全决定指令》，到前述法案、政策可知，中美科技与人才交流始终处于美国政府自由裁量权管控之下，依据美国利益需求而放松或收紧。在法案生效后，众议院少数党领袖凯文•麦卡锡等政界要员与评论员等均强调要多管齐下来应对我国挑战。由此，可以预计未来中美半导体及相关科技领域竞争并不会停止，美国将尽可能保持两代以上的科技优势。
2.具体风险
第一，半导体及相关产业海外人才引进与交流风险。受到美国域外管辖影响的企业、科研院所在开展人才工作上将面临“实体清单”等限制措施的直接打压，遭遇污名化与潜在技术发展瓶颈： 一方面将无法正常开展涉美的人才外派学习交流；另一方面也难 以吸引海外高水平人才，进而确保人才在鄂顺利履职。
第二，半导体及相关产业科研数据合规风险。美国以“长臂管辖”凌驾于海外科技人员所在国的“属地管辖”，将导致半导体产业科研数据入境与成果转化面临司法风险，干扰归国高科技人才履职与创业的实效。
第三，半导体及相关产业知识产权转化风险。当前，美国政府、企业往往通过长臂管辖争夺知识产权诉讼司法管辖权，引发归国高科技创业者涉外知识产权纠纷，将涉案中国企业与人才的创新创业活动置于极其不利的地位。
四、美国对华芯片出口管制规则修订动态
（一）美国对华芯片出口管制新举措
图3《先进计算项目和超级计算机暂行最终规则》（“AC/S IFR”）发布修订时间线
（来源：Digital Policy Alert）
2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规（以下简称为“1017规则”），这是继2022年10月7日首轮对华技术出口管制措施后的又一次制裁升级。1017规则以“加强对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机相关物品出口的限制”为目标，进行了三大举措更新：
第一，扩大半导体技术管制范围。美国政府在半导体技术的出口条件中取消了互连带宽参数限制，引入了性能密度参数，从而加大产品限制范围，如英伟达公司生产的A100、A800、H100、H800等可用于数据中心的先进芯片。按此规定，尽管性能较低或非用于数据中心的芯片可以出口至中国，但需要申请许可豁免并接受美国政府的审查与批准。
第二，强化对规避审查进口活动的监管力度。为阻止中国公司通过不受管制的第三国企业渠道获得受控芯片，美国政府扩大审查主体范围，即将总部或母公司总部在华的公司都纳入芯片出口受控对象，并引入了警示红旗事项和尽职调查要求，防止中国企业“绕道”安全国进口美国芯片。
第三，扩大实体清单范围。此次政策更新将13家从事先进计算芯片开发的中国企业及其子公司列入实体清单。不仅审查政策变得更为严格，而且所有“受《出口管制条例(EAR)》管辖的物项”都需获得美国政府的出口许可证，这将导致受制裁企业遭受更严格的限制。
该法案公布后，美国三大“芯片巨头”（英伟达、英特尔和高通）都曾公开表示反对，并认为此次政策将反向加速中国摆脱对美国的技术依赖。不仅如此，美国半导体行业协会指出，管制范围的扩大可能促使海外客户寻求其他选择，这不仅无法维护国家安全，反而会危及美国国内的半导体行业领域。
（二）重点条款对我国人才与科技安全的影响
1.实施中美半导体人才强脱钩政策
1017规则修改了关于限制“美国人士”从事“超级计算机”和半导体制造最终用途的管控条款，升级规定防止美国人员以任何形式参与或支持中国先进集成电路和半导体的制造活动。具体影响如下：
第一，扩大受限制“美国人士”的范围。包括美国公民、永久居民、法人实体、位于美国的人员等。这意味着直接或间接参与美国半导体制造的主体都将纳入美国政府的监管范围，如先进集成电路的开发和生产主体，以及为满足半导体制造设备参数要 求提供物项支持的主体。
第二，细化受限制经营活动的范围。为了确保涉及中国半导体行业的关键活动不会得到来自美国人的支持，1017规则细化了受制裁主体不得实施的活动范围，包括授权许可活动，实际从 事涉及装运、传输、转移活动以及提供维护、修理或翻新等相关 物项的活动。受此政策影响，只有与生产经营无直接关系的行政 辅助或文秘活动（运输安排或财务准备等），以及与向先进节点集成电路的开发或生产提供特定物项或为该物项提供无直接关 系的服务活动，才能不受限制。
2.封锁中国芯片技术“绕道”进口空间
美国政府认为，中国正在采取“绕道”方式获取出口受控的芯片产品，半导体企业存在“将半导体制造设备未经BIS授权而转售给从事军用产品制造实体”的行为。由此采取如下措施予以限制：
第一，更新芯片管控规格。1017规则扩大了对半导体芯片和半导体制造设备的管制范围，去除了互连带宽、引入了性能密度指标。此举弥补了以往规则的漏洞，如英特尔公司等芯片制造商将受管控的高性能芯片拆分成小芯片——“芯粒”(chiplet)，确保每个芯粒的性能均未达到受管控程度，进而向中国出口。
第二，扩大物项管控类型。1017规则加强了对半导体制造设备、流片服务等方面的限制，以避免中国通过第三国获取芯片、芯片制造设备或流片服务。此外，为了避免中国公司通过海外子公司或分支机构获取受管制的芯片或流片服务，1017规则还规定两种会触发政府审查的情形：一是当芯片出口、再出口、移转至世界任何国家时，如果芯片接收主体的总部或最终母公司位于中国，则必须获得政府许可；二是中国芯片设计公司通过境外子公司或分支机构寻求流片服务，必须获得政府许可。
3.强化美日荷制裁联动
第一，调控半导体生产设备的管控标准。1017规则所确定的物项的管控标准与日本、荷兰的相关规定做到了一致或基本一致，为日后对相关设备的多边联合管制铺平了道路。
第二，实施长臂管辖弥补盟友出口管制的漏洞。日本、荷兰的出口管制法对再出口行为没有明确规定，这使得中国可以通过第三国转运的方式从日本、荷兰获得半导体物项。然而1017规则调整了光刻设备最低成分含量标准，将其从25%降至0%。这意味着该条目下的光刻设备，哪怕是在第三国生产、从第三国出口的设备，只要含有微量的美国技术，都将受到美国《出口管制条例》的管辖。
撰稿人：中南财经政法大学国际人才法律服务研究院专家团队