近年来，美国对华制裁的背景是在全球化进程放缓与地缘政治紧张加剧的双重作用下逐步形成的。在应对国内经济挑战的过程中，美国将中国视为主要战略竞争对手，并实施了一系列制裁措施，旨在限制中国的经济发展。这些措施不仅影响了中美经贸关系，还对全球供应链和国际贸易体系产生了深远的影响。
一、美国对华主要制裁措施
1.科技领域制裁：美国政府将半导体行业视为遏制中国的核心，通过《2021年战略竞争法案》和《2022年芯片与科学法案》等，限制对华半导体出口，并通过投资国内产业维持技术优势。譬如，2023年10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了针对芯片的出口禁令新规，该规定以“加强对先进计算半导体、半导体制造设备和超级计算机相关物品出口的限制”为目标，要求扩大半导体技术管制范围。
序号 | 概述 | 新规章节 |
1 | 先进计算集成电路与超算新规 | 《实施额外出口管制:某些先进计算物项、超级计算机与半导体最终用途;更新和修改临时最终规则》(Implementation of Additional Export Controls: Certain Advanced Computing Items;Supercomputer and Semiconductor End Use;Updates and Corrections)，又称《先进计算集成电路、超算新规》(AC/SIFR) |
2 | 半导体制造设备新规 | 《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》Export Controls on Semiconductor Manufacturing Items)，又称《半导体制造物项新规》(SME IFR) |
3 | 将13家中国实体列入实体清单，并标注为“脚注4” | 需关注有关“实体清单-脚注4--外国制造直接产品规则” |
表1 美国商务部工业和安全局（BIS）针对芯片的出口禁令新规内容
（信息来源：美国商务部工业和安全局网站）
2.实施长臂管辖：美国继续依据国内法律对外国实体和个人施加制裁，将中国企业列入出口管制清单，限制美企与这些企业的交易，尤其在科技与军事相关领域。据悉，2024年12月，美国商务部凭借“长臂管辖”针对中国芯片产业发起新一轮大规模制裁，将众多大量运用美国技术的中国企业和第三国企业列入黑名单。
图1 美国商务部工业与安全局2024.12.2对华半导体出口管制新规
（图片来源：美国商务部工业与安全局官网）
3.金融领域制裁：美国政府已开始通过金融制裁、推动中概股退市等方式对华施加压力。自2024年4月以来,美国财政部屡次释放信号,提示中国金融机构遵守制裁规定,并强调拟就中国金融机构为俄罗斯特定交易提供金融支持实施制裁,这也引发了中国金融机构的普遍担忧。
4.SWIFT体系威胁：在全球化的经济体系中，金融制裁如同一把双刃剑，对目标国造成影响的同时，也可能给制裁国自身带来不小的损害。据《华尔街日报》报道，美国正在考虑对中国银行业实施制裁，甚至可能将中国银行排除出SWIFT系统，这一举措若成真，无疑将引发一系列连锁反应，对中美双方乃至全球经济产生深远影响。
5.供应链去中国化：近年来，美西方大肆炮制“中国威胁论”，在经济领域污蔑中国是全球产业链的最大风险。美国推动供应链从中国转移，包括通过区域贸易协定转移制造业，并通过提高关税和其他壁垒限制中国商品进入美国市场。美国提出的供应链去“中国化”包括四大支柱：加强本土制造和供应链多元化；充分利用现有的出口管制等贸易工具箱；防止人工智能和生物技术等敏感技术外泄；与其他合作伙伴保持一致。
二、美国对华主要制裁类型
1.贸易制裁：美国通过提高关税、限制特定商品进口等手段减少与中国的贸易。一方面，大规模加征关税。美国多次对从中国进口的大量产品加征高额关税，涉及钢铁、铝、电子产品、家具、服装等诸多行业，影响了中国对美出口企业的经济效益，也增加了美国消费者和企业的成本。另一方面，美国严格限制关键技术、产品和服务对中国的出口，尤其是在半导体、芯片、软件工具、电信安全、激光、传感器、导航、航空电子和海事技术等高科技领域。例如，限制台积电等芯片制造企业为中国大陆的部分客户提供先进制程的芯片，试图遏制中国在科技领域的发展。
2.投资限制：美国限制美企和个人对中国关键领域的投资，尤其涉及国家安全的行业，主要包括对某些中国企业的投资禁令以及对技术相关合资企业的限制。2024年10月28日，美国财政部正式发布了《关于美国在受关注国家投资有关国家安全技术和产品的规定》，明确规定了对美国投资主体与涉及关键技术的外国受辖实体之间的某些交易实施禁令，同时要求对特定类型的交易进行申报。这些规定特别针对半导体和微电子产品、量子信息技术以及人工智能等关键领域，旨在通过防止美国投资被用于在受关注国家推进开发敏感技术和产品，以保护美国的国家安全利益。
图2 《关于美国在受到关切的国家投资于特定的国家安全技术和产品的问题》
（图片来源：美国白宫官网）
3.金融制裁：美国通过限制中国企业进入金融市场、冻结资产或禁止交易，施加经济压力。在金融领域，美国对中国的制裁包括限制中国企业进入美国金融市场，限制美国金融机构与特定中国企业的业务往来，以及通过美元主导的国际金融体系影响中国企业的融资能力。比如，美国特别指定国民和被封锁人员（SDN）清单作为金融制裁的核心工具，由美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）负责监管。该清单的主要宗旨在于，通过将指定的个人和实体与美国金融体系相隔离，并可能冻结其在美资产，来推进国家安全和外交政策目标的实现。一旦被列入SDN清单，美国个人或实体将被禁止与被列名实体进行任何金融交易，这一规定甚至对美国境外的实体也具有广泛的约束力。
4.技术出口管制：出口管制制度作为一种重要的国际贸易管理工具，其形式和复杂性在近年来显著增加，特别是在针对中国实体的应用上。这一制度不仅涉及直接出口的限制，还扩展到了供应链中的各个环节，以及特定技术和产品的国际转让。在对中国实施出口管制的过程中，最常用的形式是商务部工业和安全局（BIS）管理的实体清单。该清单自1997年设立以来，其范围已经从最初阻止与大规模杀伤性武器（WMD）相关的商品扩散，扩展到了涵盖从事知识产权盗窃、中国军事现代化等活动的公司、研究所和大学。
序号 | 清单名称 | 数目 |
1 | Entity List实体清单 | 857个 |
2 | SDN清单 | 799个 |
3 | Non-SDN清单 | 67个 |
4 | NS-CMIC清单 | 66个 |
5 | CMCC清单 | 103个 |
6 | UVL清单 | 100个 |
7 | UFLPA清单 | 6个 |
8 | MEU清单 | 73个 |
表2 美国对华八大管制与制裁清单
（统计时间：2024年12月30日）
5.人员和实体制裁：针对特定的中国官员、企业或机构，美国实施旅行禁令、财产冻结和交易限制，以应对被视为违背美国利益的行为。在人员制裁方面，美国常编造借口，如以新疆“人权问题”制裁中国官员，因香港事务制裁香港特区及内地相关官员等，还在芬太尼问题上无端指责并威胁制裁。在实体制裁方面，像华为、中兴等大量中国企业被列入“实体清单”，并在高科技领域限制半导体等关键技术、产品与中国企业合作交流。
三、美国对华制裁影响分析
（一）对经济的影响
美国的经济制裁对中国经济产生了多方面的影响。首先，贸易制裁增加了中国企业的运营成本和市场的不确定性，削弱了中国出口企业的国际竞争力。尤其在高科技领域，美国的限制措施对中国科技发展和产业升级构成了挑战。比如，美国对中国半导体行业的制裁，限制了获取关键技术和零部件，影响了中国在全球供应链中的地位。其次，金融制裁影响了中国的金融市场和资本流动。美国通过限制中国企业进入其金融市场，增加了中国企业融资的难度和成本。此外，金融制裁可能削弱国际投资者对中国市场的信心，进而影响外资的流入。最后，美国的投资限制对中国的外国直接投资（FDI）产生了负面影响，特别是在人工智能、量子计算等前沿科技领域。限制投资的政策减少了外资流入机会，影响了中国在这些领域的潜在发展。
美国的对华制裁同样对全球经济产生了广泛的影响。首先，制裁可能导致全球供应链的调整，影响贸易流动和生产效率。美国对中国商品加征关税可能增加全球贸易成本，进而影响全球消费者和生产者的利益。其次，金融制裁可能对全球金融市场的稳定性产生影响。作为全球金融体系的重要参与者，美国的制裁措施可能引发市场波动，威胁其他国家的金融安全。最后，美国的制裁可能引发其他国家效仿，导致全球经济保护主义抬头，削弱多边贸易体系的稳定性和全球经济合作。
（二）对科技的影响
一是增加了供应链风险，并延缓了技术创新。美国对华制裁不仅影响了企业的正常运营，还增加了供应链的不确定性。美国对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制，以及对高带宽存储器（HBM）的出口管制，进一步加大了先进制程研发和应用的难度。这些新规不仅直接影响了半导体设备和晶圆厂的发展，还对全球半导体技术竞赛产生了深远影响。
二是对全球半导体产业产生了深远影响。美国近年来通过一系列经济制裁措施，对中国的高科技产业进行严厉打压，其中包括半导体制造设备、存储芯片等关键领域的出口管制。这些措施不仅增加了中国企业的运营成本和市场不确定性，还削弱了出口企业的国际竞争力。例如，美国商务部工业和安全局（BIS）于2022年12月2日发布的对华半导体出口管制措施，进一步加严了对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单。
三是出口管制措施对企业的国际市场竞争力产生了负面影响。美国限制中国高科技产品和技术的出口，导致中国企业面临核心元器件、工业软件和关键设备设施进口难度增大的问题。这不仅增加了企业的运营成本，还可能导致供应链中断，影响企业的正常生产和销售。例如，2024年12月3日，美国拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入“实体清单”，限制24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片的出口。这些措施将对中国的半导体行业产生深远影响，限制其技术进步和市场扩展。
（三）对人才的影响
一是加剧科技创新能力差距拉大的风险。从人才培养方式来看，美国从基础教育阶段就将先进科学知识的教育和渗透放在重要位置，如《芯片和科学法案》提出“下一代量子领导者试点计划”，从2023财年起，连续4年每年提供800万美元支持用于教育下一代学生和教师了解量子力学的基本原理。《美国竞争法案》要求包括幼儿园在内的基础教育阶段就指定专门机构负责开展变革性STEM教育。在美国政府加大科技人才培养力度提高自身优势和我国科技人才自主培养能力欠佳的双重影响下，未来我国科技人才所具备的创新能力与美国恐有进一步加大差距的风险。
二是削弱中国科技人力资源储备的风险。中国已连续多年成为美国最大的海外留学生来源地。2021年，美国持F-1和M-1签证的外国留学生总数中，中国内地学生约占30%，在美就读K-12年级的小留学生中中国排名第一，占35%。向美国流失STEM人才的情况依然严峻。中国学生留美工作意愿整体依然稳定。2004—2021年获得H-1B签证抽签资格的中国人数长期位于第二，仅次于印度，且近三年获抽签资格人数均超过五万人。与其他国家STEM博士毕业生相比，中国人在获得学位后离开美国的概率更小。以人工智能顶尖人才为例，在中国接受本科教育的约有56%最终留在美国；在美国完成研究生学业（博士）后，88%选择留美工作。
三是科技交流环境进一步恶化的风险。利用人才引进和流动带动知识技术流动难以为继。美国对于人才交流的限制不仅限于科技界、企业界的高层次科技人才，还扩大到美国公民甚至在美国的所有人士，通过人才流动带动知识流动和技术流动的阻力越来越大。科技发展“精准脱钩”挑战关键技术领域正常商业行为与交流合作。美国利用多种手段限制技术产品、服务和投资在中美两国间流动，掌控半导体、人工智能等关键技术领域核心产业链。受制裁的中国企业、机构的日常研发、经营都受到了限制，部分受制裁高校学生也难以赴美求学。在此背景下，一些未受制裁的中国实体与美国及其他国家的正常商业行为与合作交流也受到了阻碍。
四、美国对华制裁未来动向
继2022年、2023年连续两年，以出口管制立法形式限制中国先进半导体及制造设备发展后，2024年，BIS进一步通过限制管控半导体制造工具和研发工具，打击中国先进半导体制造能力。结合近期美国可能进一步加大对AI芯片管控的外媒报道，可以推断出：未来，美国或将持续联合其盟友协同实行针对中国的半导体出口管制限制措施，并持续增列实体清单实体。同时，在对华制裁方面，除在涉俄、伊等制裁项目上对参与受制裁活动的中国企业实施制裁外，主要的制裁理由为“涉军”（CMC清单）及“涉疆”（UFLPA实体清单）。2025年，美国或将持续以“涉军”“人权”为由，制裁相关中国企业，并将其列入CMC清单、UFLPA实体清单、SDN清单等。